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2023年09月
CompactFlash 协会宣布 CFexpress 4.0 逻辑和物理规范
CompactFlash 协会 (CFA) 是负责CompactFlash®、CFAST®、XQD® 和 CFexpress® 等专业可移动介质规范的组织,最新宣布发布 CFexpress 4.0逻辑和物理规范,提高了现有介质的性能CFexpress 2.0规范,同时保持向后兼容性,面向需要高性能数据采集和
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2022年08月
二季度全球芯片销售额同比增长13.3%至1525亿美元,但6月首现环比下滑,分析称最大原因来自存储芯片
据外媒报道,半导体行业协会公布的数据显示,今年二季度全球芯片的销售额为1525亿美元,同比增长13.3%,环比增长0.5%。与去年同期相比,二季度全球芯片的销售额,在主要市场都有增长,主要产品类别的销售额,同比也有增长,但也出现了令人担忧的消息。在二季度
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2022年03月
四维图新旗下杰发科技MCU家族迎最强成员AC7840x成功点亮
近日,四维图新旗下杰发科技首款功能安全MCU– AC7840x提前回片,并成功启动点亮。AC7840x的到来,将全面提升汽车电子零部件的安全性,拓展国产MCU在汽车电子领域的应用,是杰发科技发展又一重要里程碑,也是杰发科技为实现“中国芯”的又一突破。目前,AC784
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2021年11月
PCIe5.0即将来袭,产业链各环节已准备就绪,PCIe4.0将沦为过渡技术?
身处日新月异的电子产业,不得不感叹世界变化之快:一方面PCIe4.0才崭露头角,另一方面各大企业已经争相上马PCIe 5.0相关产品。铠侠发布业内首款PCIe5.0 SSD产品,三星企业级PCIe 5.0x4 SSD也正在路上近日,铠侠最新发布了业界首款支持PCIe5.0规范、采用企业级
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2021年03月
原厂技术到底哪家强?铠侠官宣162层3D NAND新技术,产量提升70%!
新一代3D NAND技术已迎来新的战局,继美光和SK海力士在2020年底陆续推出新一代176层3D NAND之后,铠侠和西部数据也正式宣布推出162层3D NAND技术,三星也称将在2021年推出第七代V-NAND,再加上英特尔大力推广144层3D NAND,硝烟已四起。铠侠与西部数据162层3D
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2021年03月
工信部:中国新能源汽车累计销售550万辆
据工业和信息化部部长肖亚庆最新介绍,我国新能源汽车产销量连续6年蝉联世界第一,累计销售550万辆。近年来,我国相继发布了约60多项支持政策和举措,新能源汽车产业发展取得了积极成效,基础材料、基础零件、电机、电控、电池以及整车等各方面都取得了实质性
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2020年12月
IDC:今年中国新能源汽车销量将达116万辆,5年内将增3倍多
IDC最新预计,2020年中国新能源汽车销量将达116万辆。中国已是世界最大规模的汽车市场,而近年来国内新能源汽车产业发展也取得了显著成就,尤其是在政策的指引下,为智能汽车的创新与发展提供了强有力的行业背景。据公开信息显示,2020年4月,有关部门将新能源
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2020年11月
美光量产全球首款176层NAND,市场将何去何从?
美光宣布已开始批量生产全球首个176层3D NAND Flash。与上一代128层3D NAND技术相比,将读取延迟和写入延迟改善了35%以上,基于ONFI接口协议规范,最大数据传输速率1600 MT/s,提高了33%,混合工作负载性能提高15%,紧凑设计使裸片尺寸减小约30%,每片Wafer将
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2020年10月
SD 8.0标准发布:引入PCIe 4.0、最高速度达4GB/s
日前,SDA协会正式发布了SD Express存储卡的新一代标准规范SD 8.0,过引入PCIe 4.0总线协议,可获得最高接近4GB/s的传输速度,媲美旗舰级SSD固态硬盘。SD Express 8.0代表了高速非易失性存储器的前沿。与如今在许多计算机中看到的CFexpress卡和M.2 NVMe SSD一
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2020年08月
华为成立上海5G联合创新中心,上海5G室外基站超2.5万
华为宣布成立上海5G联合创新中心,截至7月底,上海已累计建成5G室外基站超2.5万个,同时累计建成5G室内小站超3.1万,预计到年底实现5G室外基站超3万个、室内小站超5万个。作为上海5G重大专项之一,该中心将发力应用孵化,功能测试、场景验证、投资转化,打造国