CompactFlash 协会宣布 CFexpress 4.0 逻辑和物理规范

CompactFlash 协会 (CFA) 是负责CompactFlash®、CFAST®、XQD® 和 CFexpress® 等专业可移动介质规范的组织，最新宣布发布 CFexpress 4.0逻辑和物理规范，提高了现有介质的性能CFexpress 2.0规范，同时保持向后兼容性，面向需要高性能数据采集和

二季度全球芯片销售额同比增长13.3%至1525亿美元，但6月首现环比下滑，分析称最大原因来自存储芯片

据外媒报道，半导体行业协会公布的数据显示，今年二季度全球芯片的销售额为1525亿美元，同比增长13.3%，环比增长0.5%。与去年同期相比，二季度全球芯片的销售额，在主要市场都有增长，主要产品类别的销售额，同比也有增长，但也出现了令人担忧的消息。在二季度

四维图新旗下杰发科技MCU家族迎最强成员AC7840x成功点亮

近日，四维图新旗下杰发科技首款功能安全MCU– AC7840x提前回片，并成功启动点亮。AC7840x的到来，将全面提升汽车电子零部件的安全性，拓展国产MCU在汽车电子领域的应用，是杰发科技发展又一重要里程碑，也是杰发科技为实现“中国芯”的又一突破。目前，AC784

PCIe5.0即将来袭，产业链各环节已准备就绪，PCIe4.0将沦为过渡技术？

身处日新月异的电子产业，不得不感叹世界变化之快：一方面PCIe4.0才崭露头角，另一方面各大企业已经争相上马PCIe 5.0相关产品。铠侠发布业内首款PCIe5.0 SSD产品，三星企业级PCIe 5.0x4 SSD也正在路上近日，铠侠最新发布了业界首款支持PCIe5.0规范、采用企业级

原厂技术到底哪家强？铠侠官宣162层3D NAND新技术，产量提升70%！

新一代3D NAND技术已迎来新的战局，继美光和SK海力士在2020年底陆续推出新一代176层3D NAND之后，铠侠和西部数据也正式宣布推出162层3D NAND技术，三星也称将在2021年推出第七代V-NAND，再加上英特尔大力推广144层3D NAND，硝烟已四起。铠侠与西部数据162层3D

工信部：中国新能源汽车累计销售550万辆

据工业和信息化部部长肖亚庆最新介绍，我国新能源汽车产销量连续6年蝉联世界第一，累计销售550万辆。近年来，我国相继发布了约60多项支持政策和举措，新能源汽车产业发展取得了积极成效，基础材料、基础零件、电机、电控、电池以及整车等各方面都取得了实质性

IDC:今年中国新能源汽车销量将达116万辆，5年内将增3倍多

IDC最新预计，2020年中国新能源汽车销量将达116万辆。中国已是世界最大规模的汽车市场，而近年来国内新能源汽车产业发展也取得了显著成就，尤其是在政策的指引下，为智能汽车的创新与发展提供了强有力的行业背景。据公开信息显示，2020年4月，有关部门将新能源

美光量产全球首款176层NAND，市场将何去何从？

美光宣布已开始批量生产全球首个176层3D NAND Flash。与上一代128层3D NAND技术相比，将读取延迟和写入延迟改善了35%以上，基于ONFI接口协议规范，最大数据传输速率1600 MT/s，提高了33%，混合工作负载性能提高15%，紧凑设计使裸片尺寸减小约30%，每片Wafer将

SD 8.0标准发布：引入PCIe 4.0、最高速度达4GB/s

日前，SDA协会正式发布了SD Express存储卡的新一代标准规范SD 8.0，过引入PCIe 4.0总线协议，可获得最高接近4GB/s的传输速度，媲美旗舰级SSD固态硬盘。SD Express 8.0代表了高速非易失性存储器的前沿。与如今在许多计算机中看到的CFexpress卡和M.2 NVMe SSD一

华为成立上海5G联合创新中心，上海5G室外基站超2.5万

华为宣布成立上海5G联合创新中心，截至7月底，上海已累计建成5G室外基站超2.5万个，同时累计建成5G室内小站超3.1万，预计到年底实现5G室外基站超3万个、室内小站超5万个。作为上海5G重大专项之一，该中心将发力应用孵化，功能测试、场景验证、投资转化，打造国

美国本土制造战略升级，SIA协会拟投资370亿美元建厂、技术研究等！

据外媒报导，美国半导体产业协会（SIA）拟争取370亿美元补贴草案，将其中50亿美元的资金用于兴建半导体工厂，该工厂将与私营部门合作进行融资和运营，150亿美元作为整笔拨款分配给各州，可以用来为新的半导体制造设施提供激励措施。剩余的170亿美元将增加研究

IDC：全球半导体市场收入将同比下滑6%

据外媒报道， IDC在最新发布的报告中表示，新冠病毒对半导体市场产生负面影响，今年全球半导体市场营收有过半可能将同比下降6%。IDC发布的报告要点包括：2020年，全球半导体行业营收大幅缩水的可能性接近80%，而不是此前预计的总体小幅增长2%；2020年，仍

明后两年全球晶圆产能将极速增涨，主要增长点来自于存储芯

我们处在一个信息爆炸的时代，而信息的产生与传播离不开基本的硬件载体，根据市场调研机构IC Insights最新研究报告指出，2020年全球将有10座新的12寸晶圆厂进入量产阶段，全球晶圆产能将新增1790万片8寸约当晶圆，2021年新增产能将创历史新高达2080万片8寸约当

中国车联网产业标准预计2022年底完成基础性技术研究

工业和信息化部科技司发布公告显示，为加快推动我国车联网产业发展，发挥技术标准的规范和促进作用，按照国家制造强国建设领导小组车联网产业发展专项委员会的统一安排，有关单位编制完成了《国家车联网产业标准体系建设指南（车辆智能管理）》（以下称《指南

六大原厂在做什么？或将关系下一代数据中心存储未来走向！

随着互联网的不断发展以及通信技术的不断升级，将会催生并累积大量的用户、业务数据，而这些数据也将成为国家、产业以及企业的基础性资源，是价值巨大的“金矿”。根据市场调研机构IDC预计，2018年全球数据量达33ZB，未来全球数据总量年增长率将维持在50%左右

上海颁发智能网联汽车示范应用牌

在2019世界智能网联汽车大会上，上海市经信委、市交通委等部门正式颁发了智能网联汽车示范应用牌照。上海成为国内首个为企业颁发该项牌照的城市，获得示范应用牌照的企业可先行在城市道路中开展示范应用，探索智能网联汽车的商业化运营。据了解，与开放道路测

从MWC2019看5G应用落地 技术赋能“千行百业”

近日，2019世界移动大会上海(简称“MWC19”)正式闭幕。自26日启幕以来，来自全球110个国家和地区的逾550家企业展示了行业内的最新的技术创新与产品。毫无疑问，MWC19让5G成为了绝对主角，不论是场馆内的全5G网络覆盖，还是各大厂商展示的5G应用，都印证着5G商

5G主线贯穿四大领域 CES Asia 2019热点前瞻

2019年亚洲费电子展（CES Asia）将于6月11至13日回归中国上海。与往届不同的是，2019年被业界誉为5G网络商用元年，作为通用底层通讯技术的革命性迭代，即将正式落地商用的5G网络必将对多个领域形成强劲的催化加速，CES Asia 2019值得期待。2019年亚洲费电子展

上汽大众2018年销售206.5万辆 位列国内汽车市场销量第一

新年伊始，上汽大众呈上了2018年销量成绩单，全年销售2,065,077辆，位列国内汽车市场销量第一，并连续四年蝉联乘用车市场销量冠军。大众品牌在销量高位依旧保持稳健，全年销售171.3万辆，继续位列国内单一汽车品牌销量榜首；斯柯达品牌全年销售35.2万辆，同比

工信部：2017年中国集成电路产业规模突破5400亿元

工信部副部长罗文12月11日强调，集成电路是高度全球化的产业，开放合作是必然之路，中国和世界集成电路产业发展互相支持、密不可分。罗文介绍，2017年中国大陆集成电路销售收入突破5400亿元，其中外资企业的贡献达到30%的规模，已经建成的10条12英寸的生产线中